相干公司为用户提供完整的高功率半导体激光解决方案。产品系列涵盖广泛，从未封装的BAR条激光器到光纤耦合半导体激光器系统到完全交钥匙半导体激光器系统。相干公司的半导体激光器采用特有的AAATM(发光面无铝)技术，实现了高可靠性，高效率和超长的寿命并制定了行业标准。我们的新系列产品都采用PulseLife™封装技术，实现了电信级的可靠性和工业级的性能。

传导冷却式封装（CCP）	水平阵列	光纤耦合阵列封装系列	Onyx 微通道冷却封装 (MCCP)
高达250W准连续输出和80W的连续输出 输出开关可控，能够在高温下运行	高达200W/BAR的准连续输出和50W/BAR的连续输出 2，3，4，5-Bar可选阵列	光纤耦合 795, 808, 880, 940,980 nm 不同波长的输出	采用硬焊料技术 100W/bar
单发光面器件	G-Stack系列	未封装半导体激光器BAR条 (UMB)	光纤耦合阵列（FAP）系统
输出高达7W@808nm 封装模式以及带透镜模式可供选择	最高200W/bar的准连续输出 2-16 bar 垂直堆栈可供选择	高达250W准连续和100W连续的输出 输出波长范围从 780 to >1000 nm	塑料焊接 材料加工

在我们半导体激光器示例应用中，包括但不限于：固体激光器泵浦（例如NdYVO4 [钒]）。欲了解更多的信息，请阅读我们下列的激光器应用。

半导体激光器全产品系列中的标准规格能够立即交付。对于非标准型号我们也会考虑您的需求，定制非标准的激光器

	传导冷却式封装（CCP）
	传导冷却式封装（CCP）
	光纤耦合阵列封装系列
	FAP 400 系列 FAP400系列适用于工业，医学，和泵浦方面的应用 FAP 600 系列 业界高质量的光纤耦合半导体激光器，输出功率高达30W FAP 800 系列 业界高质量的光纤耦合半导体激光器，输出功率高达50W
	光纤耦合阵列（FAP）系统
	光纤耦合阵列（FAP）系统 通过200到800微米的光纤，可以稳定输出高达100W的半导体激光
	水平阵列
	水平阵列
	Onyx 微通道冷却封装 (MCCP)
	Onyx 微通道冷却封装 (MCCP) 单一bar条到高功率阵列，40W到4.5KW连续光输出
	单发光面器件
	单发光面器件
	未封装半导体激光器BAR条 (UMB)
	未封装半导体激光器BAR条 (UMB)
	更多半导体激光器
	G-Stack系列 传导式冷却准连续阵列满足您泵浦，照明以及直接半导体激光器的应用需求

激光应用领域

• 半导体激光焊接
• 半导体激光器实现塑料熔接
• Coherent激光器应用在太阳能产业
• 增强核磁共振成像 (MRI)
• 图形艺术
• 激光泵浦
• 激光雷达-光探测和测距
• 材料加工
• 医学领域中的应用
• 光动力疗法